【華碩990平台】AMD FX-9590八核《劍靈》WIN 7獨顯780 3G液晶19型電競機(保固三年)
》桌上型PC:
●中央處理器:AMD FX-9590 八核 (4.7Ghz up to 5.0GHz / 8M)
●主機板:華碩 M5A99FX PRO R2.0 (原廠三年保固)
●記憶體:DDR3 1600 16GB (8G×2,原廠終身保固)
●顯示卡:華碩 GTX780-DC2OC-3GD5
●硬碟:1000GB 大容量硬碟
●光碟機:24X_DVD 燒錄器
●電源供應器:Xigmatek 1050W 80+
●機殼:Xigmatek 382 三大 (長 505 mm x 寬 195 mm x 高 445 mm )
●CPU空冷散熱器:Xigmatek Gaia 蓋亞II SD1283
●作業系統:Windows 7 64bit
●保固:三年硬體保固服務 (鍵盤、滑鼠、機殼風扇為耗材不在此保固範圍)
※隨貨附上保固書,請妥善保存。
※若遇該零組件原廠缺貨或者停產,我們會以同等不同品牌或是直接升級零組件進行替換。
》螢幕:
●型號:Topview EB931WSL 19型16:9 LED顯示器
●面板尺吋:18.5"
●面板比率:16:9
●反應時間:5ms
●最佳解析度:1366 x 768
●對比率:2000萬:1(DCR)
●亮度:200cd/m2
●顯示色度:16.7M
●可視角度:90/65
●可視面積:460mm
●點距:0.3mm
●輸入信號:Analog
●信號輸入端子:D-Sub
●輸入電壓:100-240V/AC
●電源供應器:Build-in
●開機模式耗電量:(W) ≦21W
●待機模式耗電量:(W) ≦0.5W
●壁掛規格:VESA 100 x 100mm
●顏色:黑
●外觀尺寸(W×H×D) mm:441.8 x 333.5 x 171
●重量(淨重/ 毛重) kg:2.81 / 3.92
●隨插即用:DDC 2B?
●OSD按鍵控制選項:Menu/Enter, ECO/-, Full&4:3/+, Auto/Exit, Power
●使用語言介面:繁體中文,英語,法語,德語,義大利語,日語,韓語,俄語,西班牙語,瑞典語,土耳其語,簡體中文, 葡萄牙語,捷克語,荷蘭語,芬蘭語
●安規規範:CE/CB, BSMI, RoHS, WEEE
●保固:原廠3年 (螢幕外箱上會蓋保固卡,請撕下黏貼於機器背面)
審閱期退貨條件:
退回商品必須是全新狀態(不得有刮傷)且有完整的包裝(主商品、附件:驅動程式、應用軟體(不得拆封)、作業系統軟體(不得拆封)、電源線、變壓器、電話線、包裝包含外紙箱、內紙箱(本商品包裝紙箱皆有序號管理,恕原廠及特約廠商無法提供折扣退款金額)、配件紙箱、保麗龍、保護袋、贈品等廠商及所有附隨文件或資料之完整性,否則恕不接受退訂。
※ 因適逢產品變更包裝設計,出貨包裝有新舊版視覺之不同,隨機出貨,但內容物不變,敬請見諒。
※ 實際傳輸速度會因您的系統效能(ex: 硬體, 軟體, 使用方式...)而有所不同。
※ 產品規格請以原廠公告為主,若有變更恕不另行通知。
※ 所有配件皆以原廠實際出貨所附配件為準。
※產品示意圖,實際產品以原廠公佈為主。
成大物理系師生研發出可掀起數位革命的「自旋電晶體」,刊登於世界頂級的期刊《自然奈米科技》上。【台灣醒報記者王奕超台北報導】台灣之光將掀數位革命!成大物理系副教授陳則銘與學生何昇晉、莊博任成功開發出突破傳統電晶體的「自旋電晶體」,揚名國際,未來可廣泛運用於工業自動化、電訊、通訊、軍事、醫學等各層面,預計將大大提昇電腦的運算能力,成為下一輪技術革命的新標竿!
現代社會無論是太空科技、基因解碼,或是生活層面的線上訂票、信用卡、電腦、手機的使用,都與電晶體脫離不了關係。美國Intel、台灣台積電等半導體龍頭,每年皆投重金研發體積小、數度快、效能高的電晶體。平均每2年體積就會縮小1倍。然而以傳統技術而言,5奈米是電晶體縮小的極限。
為了解決這項困境,早在1990年代就有科學家提出電與磁結合的「自旋電晶體」的概念,讓電晶體電子自行旋轉,使其更省電、運算速度更快。只是,這個概念一直無人將其實現,最主要的原因在於磁性材料較難與IC產業結合。
何昇晉、莊博任兩位成大研究生,在陳則銘指導下,埋首於實驗室一年多,突破原先「自旋電晶體」需電與磁結合的這個概念架構,而是全使用電壓去控制電子的旋轉方向,讓電晶體不須「磁」也能自旋,突破了以往的困境。該項研發更於2015年1月獲登於世界頂級的期刊《自然奈米科技》,備受國際關注,預料將在未來掀起新的一波技術革命。
成大校長蘇慧貞表示,以往我們都被認為只能替別人的概念、創意代工,這次的成果證明,我們是可以站在發想的最前端,是擁有最前瞻的發想和創新能力,「更證明本土人才是有國際競爭力的。」
對於量產問題,陳則銘表示,因為新的技術概念需要新的積體電路設計去配合,「大概還要10到20年的時間」,如果未來成功量產,陳則銘說:「那將不只是數位的革命,甚至是生活的。」
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